PLACA BASE INTEL® B660 CON VRM DIGITAL HíBRIDO DE 8+2+1 FASES CON DISIPADOR DE CALOR MOS, 2 X PCIE 4.0 M.2, LAN PARA JUEGOS, USB 3.2 POSTERIOR GEN 2X2 TYPE-C®, RGB FUSION 2.0, Q-FLASH PLUS AND #8203;

PROCESADOR ZóCALO LGA1700: COMPATIBILIDAD CON PROCESADORES INTEL® CORE™, PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª GENERACIóN* LA CACHé L3 VARíA CON LA CPU * CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE CPU PARA OBTENER MáS INFORMACIóN. CONJUNTO DE CHIPS CONJUNTO DE CHIPS INTEL® B660 EXPRESS MEMORIA COMPATIBLE CON DDR4 5333(OC)/ DDR4 5133(OC)/DDR4 5000(OC)/4933(OC)/4800(OC)/ 4700(OC)/ 4600(OC)/ 4500(OC)/ 4400(OC)/ 4300(OC)/4266(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3666(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / MóDULOS DE MEMORIA 3400(OC) / 3333(OC) / 3300(OC) / 3200/3000/2933/2666/2400/2133 MHZ 4 ZóCALOS DDR DIMM QUE ADMITEN HASTA 128 GB (32 GB DE CAPACIDAD DIMM INDIVIDUAL) DE MEMORIA DEL SISTEMA ARQUITECTURA DE MEMORIA DE DOBLE CANAL COMPATIBILIDAD CON MóDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8 SIN BúFER ECC (FUNCIONAN EN MODO NO ECC) COMPATIBILIDAD CON MóDULOS DE MEMORIA DIMM 1RX8/2RX8/1RX16 SIN BúFER SIN ECC COMPATIBILIDAD CON MóDULOS DE MEMORIA EXTREME MEMORY PROFILE (XMP) (CONSULTE LA LISTA DE SOPORTE DE MEMORIA PARA OBTENER MáS INFORMACIóN). GRáFICOS INTEGRADOS PROCESADOR DE GRáFICOS INTEGRADO: COMPATIBILIDAD CON GRáFICOS INTEL® HD: 1 PUERTO HDMI, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIóN MáXIMA DE 4096X2160 A 60 HZ * SOPORTE PARA LA VERSIóN HDMI 2.1 Y HDCP 2.3. ** ADMITE PUERTOS NATIVOS COMPATIBLES CON HDMI 2.1 TMDS. 1 X DISPLAYPORT, COMPATIBLE CON UNA RESOLUCIóN MáXIMA DE 4096X2304 A 60 HZ * SOPORTE PARA LA VERSIóN DISPLAYPORT 1.2 Y HDCP 2.3 (LAS ESPECIFICACIONES GRáFICAS PUEDEN VARIAR SEGúN EL SOPORTE DE LA CPU). AUDIO CÓDEC DE AUDIO REALTEK® AUDIO DE ALTA DEFINICIóN 2/4/5.1/7.1 CANALES COMPATIBILIDAD CON SALIDA S/PDIF * PARA CONFIGURAR EL AUDIO DE 7.1 CANALES, PRIMERO DEBE ABRIR EL SOFTWARE DE AUDIO Y SELECCIONAR CONFIGURACIóN AVANZADA DEL DISPOSITIVO DISPOSITIVO DE REPRODUCCIóN PARA CAMBIAR LA CONFIGURACIóN PREDETERMINADA. VISITE EL SITIO WEB DE GIGABYTE PARA OBTENER DETALLES SOBRE LA CONFIGURACIóN DEL SOFTWARE DE AUDIO. LAN CHIP LAN REALTEK® GBE (1 GBPS/100 MBPS) PUERTOS DE EXPANSION 1 X RANURA PCI EXPRESS X16, QUE SE EJECUTA EN X16 (PCIEX16) * PARA UN RENDIMIENTO óPTIMO, SI SOLO VA A INSTALAR UNA TARJETA GRáFICA PCI EXPRESS, ASEGúRESE DE INSTALARLA EN LA RANURA PCIEX16. (LA RANURA PCIEX16 CUMPLE CON EL ESTáNDAR PCI EXPRESS 4.0). 4 X RANURAS PCI EXPRESS X16, FUNCIONANDO A X1 (PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5) (LAS RANURAS PCIEX4 Y PCIEX1 CUMPLEN CON EL ESTáNDAR PCI EXPRESS 3.0). INTERFAZ DE ALMACENAMIENTO UPC: 1 X CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 2260/2280/22110 COMPATIBLE CON PCIE 4.0 X4/X2 SSD) (M2A_CPU) CONJUNTO DE CHIPS: 1 CONECTOR M.2 (SOCKET 3, CLAVE M, TIPO 2260/2280 PCIE 4.0 X4/X2 COMPATIBLE CON SSD) (M2P_SB) 4 CONECTORES SATA 6GB/S COMPATIBILIDAD CON RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PREPARADO PARA MEMORIA INTEL® OPTANE™ * LA ACELERACIóN DEL SISTEMA CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ SOLO SE PUEDE HABILITAR EN EL CONECTOR M.2 COMPATIBLE CON EL CHIPSET. USB CONJUNTO DE CHIPS: 1 X PUERTO USB TYPE-C® EN EL PANEL POSTERIOR, COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2X2 1 X PUERTO USB TYPE-C® COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 1, DISPONIBLE A TRAVéS DEL CABEZAL USB INTERNO 1 PUERTO USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJO) EN EL PANEL POSTERIOR 2 X PUERTOS USB 3.2 GEN 1 DISPONIBLES A TRAVéS DEL CABEZAL USB INTERNO 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 EN EL PANEL POSTERIOR CONJUNTO DE CHIPS + 2 CONCENTRADORES USB 2.0: 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 DISPONIBLES A TRAVéS DE LOS CABEZALES USB INTERNOS CONECTORES INTERNOS DE E/S 1 CONECTOR DE ALIMENTACIóN PRINCIPAL ATX DE 24 PINES 1 CONECTOR DE ALIMENTACIóN ATX 12V DE 8 PINES 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU. 1 CABEZAL DE VENTILADOR DE CPU DE REFRIGERACIóN POR AGUA 3 CABEZALES DE VENTILADOR DEL SISTEMA 1 CABEZAL DE BOMBA DE REFRIGERACIóN POR AGUA/VENTILADOR DEL SISTEMA 2 CABEZALES DE TIRA DE LED DIRECCIONABLES 2 ENCABEZADOS DE TIRA DE LED RGB 2 CONECTORES M.2 SOCKET 3 4 CONECTORES SATA 6GB/S 1 ENCABEZADO DEL PANEL FRONTAL 1 ENCABEZADO DE AUDIO DEL PANEL FRONTAL 1 CABEZAL USB TYPE-C®, COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 1 1 CABEZAL USB 3.2 GEN 1 2 CABEZALES USB 2.0/1.1 2 CONECTORES DE TARJETA ADICIONALES THUNDERBOLT™ 1 ENCABEZADO DEL MóDULO DE PLATAFORMA SEGURA (SOLO PARA EL MóDULO GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0) 1 ENCABEZADO DE PUERTO SERIE 1 BOTóN Q-FLASH PLUS 1 BOTóN DE REINICIO. 1 X PUENTE DE REINICIO 1 PUENTE CMOS TRANSPARENTE AND #65290;TODOS LOS CABEZALES DE VENTILADORES SON COMPATIBLES CON AIO_PUMP, PUMP Y VENTILADORES DE ALTO RENDIMIENTO CON LA CAPACIDAD DE ENTREGAR HASTA 2A/12V A 24W. CONECTORES DEL PANEL TRASERO 1 PUERTO PARA TECLADO/RATóN PS/2 1 X PUERTO USB TYPE-C®, COMPATIBLE CON USB 3.2 GEN 2X2 1 X PUERTO USB 3.2 GEN 2 TIPO A (ROJO) 4 PUERTOS USB 2.0/1.1 1 PUERTO HDMI 1 PUERTO DE VISUALIZACIóN 1 PUERTO RJ-45 3 CONECTORES DE AUDIO CONTROLADOR DE E/S CHIP CONTROLADOR DE E/S ITE® MONITORIZACION H/W DETECCIóN DE VOLTAJE DETECCIóN DE TEMPERATURA DETECCIóN DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR DETECCIóN DE CAUDAL DE AGUA DE REFRIGERACIóN ADVERTENCIA DE FALLA DEL VENTILADOR CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR * LA COMPATIBILIDAD CON LA FUNCIóN DE CONTROL DE VELOCIDAD DEL VENTILADOR (BOMBA) DEPENDERá DEL VENTILADOR (BOMBA) QUE INSTALE. BIOS 1 FLASH DE 256 MBIT USO DE BIOS AMI UEFI CON LICENCIA PNP 1.0A, DMI 2.7, WFM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0 CARACTERíSTICAS ÚNICAS SOPORTE PARA EL CENTRO DE APLICACIONES * LAS APLICACIONES DISPONIBLES EN APP CENTER PUEDEN VARIAR SEGúN EL MODELO DE PLACA BASE. LAS FUNCIONES ADMITIDAS DE CADA APLICACIóN TAMBIéN PUEDEN VARIAR SEGúN LAS ESPECIFICACIONES DE LA PLACA BASE. @BIOS EASYTUNE ARRANQUE RáPIDO IMPULSO DEL JUEGO CARGA ON/OFF FUSIóN RGB COPIA DE SEGURIDAD INTELIGENTE VISOR DE INFORMACIóN DEL SISTEMA SOPORTE PARA Q-FLASH PLUS SOPORTE PARA Q-FLASH SOPORTE PARA INSTALACIóN XPRESS SOFTWARE INCLUIDO NORTON® INTERNET SECURITY (VERSIóN OEM) SOFTWARE DE GESTIóN DE ANCHO DE BANDA LAN SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 11 DE 64 BITS COMPATIBILIDAD CON WINDOWS 10 DE 64 BITS DISEñO FACTOR DE FORMA ATX; 30,5 CM X 24,4 CM