MAG B860 TOMAHAWK WIFI TITLE LA MAG B860 TOMAHAWK WIFI ESTÁ DISEÑADA PARA JUGADORES CON UNA BASE ESTABLE, DURADERA Y FÁCIL DE USAR PARA LA CONSTRUCCIÓN DE SU PC. VIENE CON LA SOLUCIÓN KILLER WI-FI 7 Y 5G LAN, THUNDERBOLT 4, SOLUCIONES PCIE 5.0, SUPPLEMENTAL PCIE POWER Y CARACTERÍSTICAS EXCLUSIVAS EZ DIY, ESTÁ LISTO PARA LA BATALLA DE LOS PROCESADORES INTEL CORE ULTRA. LA SERIE MAG DE MSI ES SINÓNIMO DE ESTABILIDAD Y DURABILIDAD Y ESTÁ DISEÑADA PARA SOPORTAR LAS SESIONES DE JUEGO MÁS INTENSAS. TODA LA GAMA PRESENTA UNA CONSTRUCCIÓN ROBUSTA CON UNA DUREZA SIMILAR A LA DEL METAL Y UNA EXCELENTE DISIPACIÓN DEL CALOR, LO QUE GARANTIZA LA ESTABILIDAD DE TODOS LOS COMPONENTES DE JUEGO CRÍTICOS. LAS PLACAS MADRE MSI ESTÁN DISEÑADAS CON HARDWARE AVANZADO Y TECNOLOGÍAS DE ÚLTIMA GENERACIÓN PARA SOPORTAR CARGAS INTENSIVAS DE GAMING Y AI. ADEMÁS, INTEGRAMOS FUNCIONES DE INTELIGENCIA ARTIFICIAL EN MSI CENTER Y EN LA BIOS, HACIENDO TODO MÁS INTUITIVO, EFICIENTE Y OPTIMIZADO QUE NUNCA. AI ENGINE OFRECE DISTINTAS CATEGORÍAS PARA SINCRONIZAR Y POTENCIAR TUS APLICACIONES, OPTIMIZÁNDOLAS AUTOMÁTICAMENTE PARA CREAR UN ENTORNO MÁS FLUIDO, ESTABLE Y EFICIENTE. GESTOR DE IA PARA LAN OPTIMIZA EL RENDIMIENTO DE LA RED Y REDUCE LA LATENCIA, GARANTIZANDO UNA EXPERIENCIA EN LÍNEA RÁPIDA, ESTABLE Y SIN INTERRUPCIONES. REFRIGERACIÓN FROZR AI AJUSTA AUTOMÁTICAMENTE LA CURVA DE LOS VENTILADORES PARA MANTENER EL SISTEMA FRÍO, ESTABLE Y SIEMPRE LISTO PARA OFRECER EL MÁXIMO RENDIMIENTO. AI BOOST FUNCIÓN EXCLUSIVA DE MSI QUE OVERCLOCKEA LA NPU PARA ACELERAR EL RENDIMIENTO EN TAREAS AVANZADAS DE AI. SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DUET RAIL 12+1+1+1 DESATA Y MANTÉN EL MÁXIMO RENDIMIENTO CON UN AGRESIVO DISEÑO VRM CONSTRUIDO CON UN SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DIGITAL PARA CPU. COMBINANDO CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE 8 + 8 PINES Y LA EXCLUSIVA TECNOLOGÍA CORE BOOST, LA PLACA MADRE DE LA SERIE MAG ESTÁ PREPARADA PARA SOPORTAR GRANDES CARGAS DE JUEGO. DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO EL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AMPLÍA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO BAJO CARGAS PESADAS. SHIELD FROZR M.2 DOBLE CARA LA SOLUCIÓN TÉRMICA REFORZADA PARA M.2 AYUDA A MANTENER SEGURO EL SSD M.2 Y ASEGURA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE. DISIPADOR DE CALOR VRM DE PLACA PESADA EL DISIPADOR DE CALOR VRM CUBRE LOS MOS SUPERIORES Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR. PAD TÉRMICO DE 7W/MK Y PAD ADICIONAL PARA CHOKES PADS TÉRMICOS MOSFET DE ALTA CALIDAD CON 7W/MK Y PADS TÉRMICOS ADICIONALES PARA CHOKES ASEGURAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD. DISIPADOR DE CALOR DEL CHIPSET AMPLIADO EL DISIPADOR DE CALOR AMPLIADO ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO, SIENDO CAPAZ DE MANTENER UNA ALTA EFICIENCIA EN LA DISIPACIÓN DE CALOR.RED DE ALTO ANCHO DE BANDA Y BAJA LATENCIA LA SOLUCIÓN DE RED PREMIUM DE MSI OFRECE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE DATOS INCREÍBLE PARA LOS USUARIOS MÁS EXIGENTES.

CONJUNTO DE CHIPS INTEL B860 UPC COMPATIBLE CON PROCESADORES INTEL CORE ULTRA (SERIE 2) LGA 1851 MEMORIA 4X DDR5 UDIMM, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 256 GB SOPORTE DE MEMORIA 9200 - 6400 (OC) MT/S / 6400 - 4800 (JEDEC) MT/S FRECUENCIA MÁXIMA DE OVERCLOCKING: • 1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 9200+ MT/S • 1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 7200+ MT/S • 2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6400+ MT/S • 2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5600+ MT/S ADMITE VELOCIDAD INTEL POR Y VELOCIDAD JEDEC ADMITE OVERCLOCKING DE MEMORIA E INTEL XMP 3.0 ADMITE MODO DE DOBLE CANAL Y CONTROLADOR DUAL ADMITE MEMORIA SIN BÚFER Y SIN ECC ADMITE CUDIMM • LAS RANURAS DIMM DE ESTA PLACA BASE SOLO TIENEN PESTILLOS DE UN SOLO LADO. • LA COMPATIBILIDAD DE LA MEMORIA Y LAS VELOCIDADES ADMITIDAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU Y LA CONFIGURACIÓN DE LA MEMORIA. PARA OBTENER INFORMACIÓN DETALLADA, CONSULTE LA LISTA DE COMPATIBILIDAD DE MEMORIA DISPONIBLE EN LA PÁGINA DE SOPORTE DEL PRODUCTO O VISITE HTTPS://WWW.MSI.COM/SUPPORT/. GRÁFICOS INTEGRADOS 1X HDMI COMPATIBLE CON HDMI 2.1 CON FRL, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 8K 60HZ/ 1X DISPLAYPORT COMPATIBLE CON DISPLAYPORT 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60HZ/ 1X DISPLAYPORT TIPO-C THUNDERBOLT 4 PUERTOS, COMPATIBLE CON DISPLAYPORT 2.1 CON UHBR20 SOBRE USB TIPO-C, CON UNA RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K A 120HZ / 8K A 60HZ* DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES DE LOS GRÁFICOS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA. RANURA 2 RANURAS PCI-E X16 (CANTIDAD) 1 RANURA PCI-E X1 (CANTIDAD) PCI_E1 GEN PCIE 5.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU) PCI_E2 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET) PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X4 (DESDE EL CHIPSET) *LA RANURA PCI_E3 FUNCIONARÁ A VELOCIDAD X2 AL INSTALAR UN DISPOSITIVO PCIE EN LA RANURA PCI_E2. AUDIO CÓDEC REALTEK ALC897 AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE 7.1 CANALES ADMITE SALIDA S/PDIF ALMACENAMIENTO 3X M.2 (CANTIDAD) FUENTE M.2_1 (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 5.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 2280/2260 FUENTE M.2_2 (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 22110/2280/2260 FUENTE M.2_3 (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 2280/2260/2242 4X SATA 6G (CANTIDAD) *SI INSTALA UN SSD 22110 EN LA RANURA M2_2, LA RANURA M2_3 SOLO ADMITIRÁ SSD 2242/2260. **CONSULTE EL MANUAL PARA CONOCER LAS RESTRICCIONES DEL DISIPADOR TÉRMICO DEL SSD M.2. RAID ADMITE RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA THUNDERBOLT INTEGRADO RECURSOS THUNDERBOLT CPU 1 PUERTO THUNDERBOLT4 (TRASERO) ADMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE HASTA 40 GBPS CON DISPOSITIVOS THUNDERBOLT ADMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE HASTA 20 GBPS CON DISPOSITIVOS USB4 ADMITE UNA VELOCIDAD DE TRANSFERENCIA DE HASTA 10 GBPS CON DISPOSITIVOS USB 3.2 ADMITE CARGA DE ENERGÍA DE HASTA 5 V/3 A, 15 W CADA PUERTO PUEDE CONECTAR EN CADENA HASTA TRES DISPOSITIVOS THUNDERBOLT 4 O CINCO DISPOSITIVOS THUNDERBOLT 3 ADMITE UNA PANTALLA DE HASTA 8K USB 4X USB 2.0 (TRASERO) 4X USB 2.0 (FRONTAL) 2X USB 5 GBPS TIPO A (FRONTAL) 4X USB 10 GBPS TIPO A (TRASERO) 1X USB 10 GBPS TIPO C (TRASERO) 1X USB 10 GBPS TIPO C (FRONTAL) 1X USB 40 GBPS TIPO C (TRASERO) Y INTEL KILLER E5000 LAN DE 5 GBPS E/S INTERNA 1X CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR) 2X CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR) 1X CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (PCIE_PWR 8 PINES) 1X VENTILADOR DE CPU 1X VENTILADOR COMBINADO (VENTILADOR PUMP_SYS) 5X VENTILADOR DEL SISTEMA 2X PANEL FRONTAL (JFP) 1X INTRUSIÓN DE CHASIS (JCI) 1X AUDIO FRONTAL (JAUD) 1X CONECTOR DEL CONTROLADOR DE AJUSTE (JDASH) 3X CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE (JARGB_V2) 2X CONECTOR LED RGB (JRGB) 1X CABEZAL DE PINES TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0) 4X PUERTOS USB 2.0 2X PUERTOS USB TIPO A DE 5 GBPS 1X PUERTOS USB TIPO C DE 10 GBPS LAN INALÁMBRICA Y BLUETOOTH INTEL KILLER BE1750X WI-FI 7 EL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E) ADMITE MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHZ/5 GHZ/6 GHZ* (320 MHZ) HASTA 5,8 GBPS ADMITE 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX/ BE ADMITE BLUETOOTH 5.4, MLO, 4KQAM * LA COMPATIBILIDAD CON LA BANDA DE 6 GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y WI-FI 7 ESTARÁ DISPONIBLE EN WINDOWS 11 SV3. ** LA VERSIÓN DE BLUETOOTH PUEDE ACTUALIZARSE; CONSULTE EL SITIO WEB DEL PROVEEDOR DEL CHIPSET WI-FI PARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN. EL CRONOGRAMA DE COMPATIBILIDAD DE BLUETOOTH 5.4 DEPENDE DEL PLAN MSFT PARA WINDOWS 11. FUNCIÓN LED 4 LED DE DEPURACIÓN EZ 1 LED DE DETECCIÓN DE MEMORIA EZ PUERTOS DEL PANEL TRASERO BOTÓN DE BORRADO DE CMOS DISPLAYPORT USB 2.0 (PUERTO FLASH BIOS) RED DE ÁREA LOCAL 5G USB 10 GBPS TIPO A CONECTORES DE AUDIO BOTÓN FLASH BIOS THUNDERBOLT™ 4 DE 40 GBPS (TIPO C) HDMI USB 2.0 USB 10 GBPS TIPO A USB 10 GBPS TIPO-C WI-FI / BLUETOOTH SALIDA S/PDIF SISTEMA OPERATIVO COMPATIBILIDAD CON WINDOWS® 11 DE 64 BITS INFORMACIÓN DE PCB ATX 243,84 MM X 304,8 MM