B650 GAMING PLUS WIFI ESTÁ DISEÑADO CON TONELADAS DE CONECTIVIDAD, HERRAMIENTAS FLEXIBLES Y UNA CONVENIENTE SOLUCIÓN WI-FI CON VERSIÓN DE MEMORIA DDR5 PARA JUGADORES QUE LO QUIEREN TODO. DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO EL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO CON CARGAS PESADAS. ESCUDO M.2 FROZR LA SOLUCIÓN TÉRMICA M.2 REFORZADA AYUDA A QUE LA SSD M.2 SEA SEGURA Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE. ISIPADOR TÉRMICO VRM DE REVESTIMIENTO PESADO EL DISIPADOR DE CALOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR. ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7 W/MK Y ALMOHADILLA DE ESTRANGULACIÓN ADICIONAL LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET DE 7 W/MK DE ALTA CALIDAD Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD. DISIPADOR DE CALOR DEL CHIPSET EL DISIPADOR TÉRMICO DEL CHIPSET ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO Y TAMBIÉN ES CAPAZ DE MANTENER UNA ALTA EFICIENCIA DE PCH. MSI LIGHTNING GEN 4 PCI-E REPRESENTA EL ANCHO DE BANDA DE UNA INTERFAZ X16 A 64 GB/S QUE SE HA DUPLICADO RESPECTO A SU GENERACIÓN ANTERIOR. CONEXIONES SOLDADAS REFORZADAS Y PESADAS LAS RANURAS MSI PCI EXPRESS STEEL ARMOR ESTÁN ASEGURADAS A LA PLACA BASE CON PUNTOS DE SOLDADURA ADICIONALES Y SOPORTAN EL PESO DE TARJETAS GRÁFICAS PESADAS. CUANDO CADA VENTAJA EN LOS JUEGOS CUENTA, STEEL ARMOR PROTEGE EL PUNTO DE CONTACTO DE INTERFERENCIAS ELECTROMAGNÉTICAS. B650 JUEGOS MÁS WIFI COMPATIBLE CON PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD RYZEN™ SERIE 7000 ADMITE MEMORIA DDR5, DDR5 DE DOBLE CANAL 7200+MHZ (OC) DISEÑO DE ENERGÍA MEJORADO: SISTEMA DE ENERGÍA DUET RAIL 12+2+1, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DUALES DE 8 PINES, CORE BOOST, MEMORY BOOST SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR TÉRMICO EXTENDIDO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET CON CLASIFICACIÓN DE 7 W/MK, ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULACIÓN ADICIONALES Y M.2 SHIELD FROZR ESTÁN DISEÑADOS PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UN TRABAJO ININTERRUMPIDO. EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURAS PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR, USB 3.2 GEN 2X2 20G SOLUCIÓN LAN 2.5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. OFRECE UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDA{ PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE ESPESADO DE 2 OZ AUDIO BOOST: RECOMPENSE SUS OÍDOS CON CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS INMERSIVAE

CONJUNTO DE CHIPS AMD B650 SOPORTE DE CPU COMPATIBLE CON PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD RYZEN™ SERIE 7000 CON ZÓCALO AM5 MEMORIA 4X DDR5, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 192 GB SOPORTE DE MEMORIA DDR5 7200+(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC) / 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHZ MÁX. FRECUENCIA DE OVERCLOCKING: 1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 7200+ MHZ 1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6000+ MHZ 2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6000+ MHZ 2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5400+ MHZ ADMITE MODO DE DOBLE CANAL ADMITE NO -ECC, MEMORIA SIN BÚFER SOPORTA AMD EXPO GRÁFICOS INTEGRADOS 1X HDMI™ COMPATIBLE CON HDMI TM 2.1 CON HDR, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60HZ* 1X DISPLAYPORT COMPATIBLE CON DP1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60HZ* DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA. RANURA DE EXPANSIÓN 2 RANURAS PCI-E X16 1 RANURA PCI-E X1 PCI_E1 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU) PCI_E2 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET) PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X4 (DESDE EL CHIPSET) GPU MÚLTIPLE COMPATIBILIDAD CON MULTI-GPU AMD ALMACENAMIENTO 2X M.2 M.2_1 FUENTE (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 22110/2280 M.2_2 FUENTE (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 2280/2260 4X SATA 6G REDADA ADMITE RAID 0, RAID 1 Y RAID 1 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA ADMITE RAID 0 Y RAID 1 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO M.2 NVME USB 4X USB 2.0 (FRONTAL) 4X USB 3.2 GEN1 TIPO A (TRASERO) 2X USB 3.2 GEN1 TIPO A (FRONTAL) 3X USB 3.2 GEN2 TIPO A (TRASERO) 1X USB 3.2 GEN2 TIPO C (FRONTAL) 1X USB 3.2 GEN2X2 TIPO C (TRASERO) ) LAN REALTEK® 8125BG 2.5G LAN INALÁMBRICO / BLUETOOTH AMD WI-FI 6E EL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E) ADMITE MU-MIMO TX/RX ADMITE ANCHO DE BANDA DE 20 MHZ, 40 MHZ Y 80 MHZ EN BANDAS DE 2,4 GHZ/5 GHZ O 6 GHZ* ADMITE 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ A COMPATIBLE CON BLUETOOTH ® 5.3** WI-FI 6E 6GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 11. BLUETOOTH 5.3 ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 10 BUILD 21H1 Y WINDOWS 11 . AUDIO CÓDEC REALTEK ® ALC897 AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE 7.1 CANALES E/S INTERNA 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR) 2 CONECTORES DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR) 1 VENTILADOR DE CPU 1 VENTILADOR DE BOMBA 4 VENTILADORES DEL SISTEM 1 INTRUSIÓN EN EL CHASIS (JCI) 1 AUDIO FRONTAL (JAUD) 1 PUERTO DE COMUNICACIÓN (JCOM) 1 CONECTOR DEL CONTROLADOR DE SINTONIZACIÓN ( JDASH) 2X CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE (JARGB_V2) 2X CONECTOR LED RGB (JRGB) 1X ENCABEZADO DE PIN TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0) 4X PUERTOS USB 2.0 2X PUERTOS USB 3.2 GEN1 TIPO A 1X PUERTOS USB 3.2 GEN2 TIPO C CARACTERÍSTICA LED 4X LED DE DEPURACIÓN EZPUERTOS DEL PANEL POSTERIOR DISPLAYPORT LAN 2.5G USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO A) USB 3.2 GEN 1 5 GBPS (TIPO A) WI-FI/BLUETOOTH CONECTORES DE AUDIO BOTÓN BIOS FLASH HDMI™ USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO A) USB 3.2 GEN 2X2 20 GBPS (TIPO C) SISTEMA OPERATIVO SOPORTE PARA WINDOWS® 11 DE 64 BITS, WINDOWS® 10 DE 64 BITS} DIMENSIÓN DE PCB (AN × L) ATX 243,84 MM X 304,8 MM