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MARCA:MSI GRUPO:
TARJETA MADRE
Detalles del producto
MSI PRO-X670-P-WIFI
PRO X670-P WIFI ESTÁ DISEÑADO CON TONELADAS DE HERRAMIENTAS FLEXIBLES Y UNA CONVENIENTE SOLUCIÓN WI-FI CON VERSIÓN DE MEMORIA DDR5.
LA SERIE PRO ESTÁ PENSADA PARA PROFESIONALES DE TODOS LOS ÁMBITOS. LA LÍNEA CUENTA CON UN RENDIMIENTO IMPRESIONANTE Y UNA ALTA CALIDAD, AL TIEMPO QUE TIENE COMO OBJETIVO PROPORCIONAR A LOS USUARIOS UNA EXPERIENCIA INCREÍBLE. LOS USUARIOS QUE SE PREOCUPAN POR LA PRODUCTIVIDAD Y LA EFICIENCIA PUEDEN CONTAR DEFINITIVAMENTE CON LA SERIE PRO DE MSI QUE TE AYUDARÁN EN AUMENTAR LA EFICIENCIA.
DISIPADOR AMPLIADO
EL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AMPLÍA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DEL CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO.
ESCUDO M.2 FROZR DE DOBLE CARA
LA SOLUCIÓN TÉRMICA REFORZADA PARA M.2 AYUDA A MANTENER LA SEGURIDAD DE LA SSD M.2 Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE.
DISIPADOR TÉRMICO VRM DE ALTO RENDIMIENTO
EL DISIPADOR DEL VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR.
ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7W/MK Y ALMOHADILLA ADICIONAL
LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DEL MOSFET DE ALTA CALIDAD DE 7W/MK Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS ADICIONALES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS
DISIPADOR TÉRMICO PCH AMPLIADO
EL DISIPADOR AMPLIADO ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO Y ES CAPAZ DE MANTENER UNA ALTA EFICIENCIA EN LA DISIPACIÓN DE CALOR.
PRO X670-P WIFI
SOPORTA PROCESADORES DE ESCRITORIO AMD RYZEN SERIE 7000
SOPORTA MEMORIAS DDR5
DISEÑO MEJORADO: SISTEMA DE ALIMENTACIÓN DE DUET RAIL 14+2+1, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DUAL DE 8 PINES, CORE BOOST, MEMORY BOOST.
SOLUCIÓN TÉRMICA DE PRIMERA CALIDAD: DISIPADOR TÉRMICO AMPLIADO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS PARA MOSFET DE 7W/MK, M.2 SHIELD FROZR DE DOBLE CARA, CONSTRUIDOS PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UNA EXPERIENCIA DE JUEGO ININTERRUMPIDA.
PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 8 CAPAS FABRICADO CON COBRE DE 2 ONZAS DE ESPESOR Y MATERIAL DE NIVEL DE SERVIDOR
EXPERIENCIA DE JUEGO A LA VELOCIDAD DEL RAYO: RANURAS PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 5 X4 M.2, USB 3.2 GEN 2X2
SOLUCIÓN LAN 2.5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. OFRECE UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDA.
#EAUDIO BOOST 5: RECOMPENSA A TUS OÍDOS CON UNA CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA UNA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS ENVOLVENTE
Caracteristicas técnicas del producto
CHIPSET AMD :X670
CPU SUPPORT SUPPORTS AMD RYZEN 7000 SERIES DESKTOP PROCESSORS
SOCKET AM5
MEMORY: 4X DDR5, MAXIMUM MEMORY CAPACITY 192GB
MEMORY SUPPORT DDR5 7800+(OC)/ 7600(OC)/ 7400(OC)/ 7200(OC)/ 7000(OC)/ 6800(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(OC)/ 5400(OC)/ 5200(OC)/ 5000(OC)/ 4800(JEDEC) MHZ
MAX. OVERCLOCKING FREQUENCY:
1DPC 1R MAX SPEED UP TO 7800+ MHZ
1DPC 2R MAX SPEED UP TO 6400+ MHZ
2DPC 1R MAX SPEED UP TO 6400+ MHZ
2DPC 2R MAX SPEED UP TO 5400+ MHZ
SUPPORTS DUAL-CHANNEL MODE
SUPPORTS NON-ECC, UN-BUFFERED MEMORY
SUPPORTS AMD EXPO
ONBOARD GRAPHICS 1X HDMI
SUPPORT HDMITM 2.1 FRL, MAXIMUM RESOLUTION OF 4K 120HZ*
1X DISPLAYPORT
SUPPORTS DP1.4, MAXIMUM RESOLUTION OF 4K 60HZ*
1X TYPE-C DISPLAYPORT
SUPPORTS DISPLAYPORT 1.4 WITH HBR3, MAXIMUM RESOLUTION OF 4K 120HZ*AVAILABLE ONLY ON PROCESSORS FEATURING INTEGRATED GRAPHICS. GRAPHICS SPECIFICATIONS MAY VARY DEPENDING ON THE CPU INSTALLED.
EXPANSION SLOT 3X PCI-E X16 SLOT (QTY)
SUPPORTS X16/X4/X2
1X PCI-E X1 SLOT (QTY)
PCI_E1 GEN PCIE 4.0 SUPPORTS UP TO X16 (FROM CPU)
PCI_E2 GEN PCIE 3.0 SUPPORTS UP TO X1 (FROM CHIPSET)
PCI_E3 GEN PCIE 4.0 SUPPORTS UP TO X4 (FROM CPU)
PCI_E4 GEN PCIE 4.0 SUPPORTS UP TO X2 (FROM CHIPSET)
STORAGE 4X M.2 (QTY)
M.2_1 SOURCE (FROM CPU) SUPPORTS UP TO PCIE 5.0 X4 , SUPPORTS 22110/2280 DEVICES
M.2_2 SOURCE (FROM CHIPSET) SUPPORTS UP TO PCIE 4.0 X4 , SUPPORTS 2280/2260 DEVICES
M.2_3 SOURCE (FROM CHIPSET) SUPPORTS UP TO PCIE 4.0 X4 , SUPPORTS 2280/2260 DEVICES
M.2_4 SOURCE (FROM CHIPSET) SUPPORTS UP TO PCIE 4.0 X4 , SUPPORTS 2280/2260 DEVICES
6X SATA 6G (QTY)
RAID:SUPPORTS RAID 0, RAID 1 AND RAID 10 FOR SATA STORAGE DEVICES*
SUPPORTS RAID 0, RAID 1 AND RAID 10 FOR M.2 NVME STORAGE DEVICES
SATA_A1 AND SATA_A2 DO NOT SUPPORT RAID FUNCTION.
USB 4X USB 2.0 (FRONT)
4X USB 3.2 GEN1 TYPE A (REAR)
4X USB 3.2 GEN1 TYPE A (FRONT)
2X USB 3.2 GEN2 TYPE A (REAR)
1X USB 3.2 GEN2 TYPE C (REAR
1X USB 3.2 GEN2 TYPE C (FRONT)
1X USB 3.2 GEN2X2 TYPE C (REAR)
LAN REALTEK® RTL8125BG 2.5G LAN
WIRELESS / BLUETOOTH AMD WI-FI 6E
THE WIRELESS MODULE IS PRE-INSTALLED IN THE M.2 (KEY-E) SLOT}
SUPPORTS MU-MIMO TX/RX
SUPPORTS 20MHZ, 40MHZ, 80MHZ,160MHZ BANDWIDTH IN 2.4GHZ/ 5GHZ OR 6GHZ* BANDS
SUPPORTS 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX
SUPPORTS BLUETOOTH® 5.3**
WI-FI 6E 6GHZ MAY DEPEND ON EVERY COUNTRYS REGULATIONS AND WILL BE READY IN WINDOWS 11.
BLUETOOTH 5.3 WILL BE READY IN WINDOWS 10 BUILD 21H1 AND WINDOWS 11.
AUDIO REALTEK® ALC4080 CODEC
7.1-CHANNEL USB HIGH PERFORMANCE AUDIO
SUPPORTS S/PDIF OUTPUT
SUPPORTS UP TO 32-BIT/384 KHZ PLAYBACK ON FRONT PANEL
INTERNAL I/O 1X POWER CONNECTOR(ATX_PWR)
2X POWER CONNECTOR(CPU_PWR)
1X CPU FAN
1X PUMP FAN
6X SYSTEM FAN
2X FRONT PANEL (JFP)
1X CHASSIS INTRUSION (JCI)
1X FRONT AUDIO (JAUD)
1X TUNING CONTROLLER CONNECTOR(JDASH)
2X ADDRESSABLE V2 RGB LED CONNECTOR (JARGB_V2)
2X RGB LED CONNECTOR(JRGB)
1X TPM PIN HEADER(SUPPORT TPM 2.0)
4X USB 2.0 PORTS
4X USB 3.2 GEN1 TYPE A PORTS]
1X USB 3.2 GEN2 TYPE C PORTS}
LED FEATURE 4X EZ DEBUG LED
BACK PANEL PORTS
DISPLAYPORT
USB 3.2 GEN 2 10GBPS (TYPE-A)
USB 3.2 GEN 1 5GBPS (TYPE-A)}
2.5G LAN
WI-FI / BLUETOOTH
AUDIO CONNECTORS
FLASH BIOS BUTTON
HDMI
USB 3.2 GEN 2 10GBPS (TYPE-C DISPLAY PORT
USB 3.2 GEN 2X2 20GBPS (TYPE-C)
USB 3.2 GEN 2 10GBPS (TYPE-A)
S/PDIF-OUT
OPERATING SYSTEM SUPPORT FOR WINDOWS® 11 64-BIT, WINDOWS® 10 64-BIT
PCB DIMENSION (W × L):ATX
243.84MMX304.8MM