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MINI PC INTEL NUC 11 PERFORMANCE CORE I3 1115G4 1.7 - 4.1 GHZ /2 CORES /2X SODIMM DDR4 3200MHZ /HDMI 2.0B /MINI-DP /2X THUNDERBOLT 3 /3X USB 3.2 - IPA


Numero de parte: RNUC11PAHI30Z01

Precio no disponible, favor de consultar

Tiempo de entrega: de 1 a 5 días hábiles
Precios y disponibilidad sujeta a cambios sin previo aviso

MARCA:INTEL GRUPO: PC´S


Detalles del producto

INTEL NUC 11 PERFORMANCE: EL PODER DE LO PEQUEÑO AL OFRECER A LOS CLIENTES UN RENDIMIENTO DE ELITE Y UNA CONECTIVIDAD INIGUALABLE, LOS INTEL NUC 11 PERFORMANCE CONFIRMAN QUE CUANTO MAS PEQUEÑO, MEJOR. TRABAJE, ESTUDIE O JUEGUE CON LOS INTEL NUC 11 PERFORMANCE DE GRAN CAPACIDAD DE RESPUESTA. LO SUFICIENTEMENTE PEQUEñOS COMO PARA MOVERSE POR LA CASA, ESTOS KITS OFRECEN UN RENDIMIENTO ENORME CON UNA GAMA COMPLETA DE PROCESADORES INTEL CORE DE 11A GENERACION Y SORPRENDENTES GRAFICOS.

Caracteristicas técnicas del producto

INTEL - NEXT UNIT OF COMPUTING 11: NUC11PAHI30Z KIT INTEL NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL CORE DE 11A GENERACION NOMBRE DE CODIGO PANTHER CANYON PROCESADOR INCLUIDO INTEL CORE I3-1115G4 PROCESSOR (6M CACHE, UP TO 4.10 GHZ) NUMERO DE PLACA NUC11PABI3 SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLES WINDOWS 11, 64-BIT*, WINDOWS 10, 64-BIT* PERIODO DE GARANTIA 3 AñOS CPU SPECIFICATIONS CANTIDAD DE NUCLEOS 2 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 4 FRECUENCIA TURBO MAXIMA 4.10 GHZ MEMORIA Y ALMACENAMIENTO TAMAñO DE MEMORIA MAXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB CANTIDAD MAXIMA DE DIMM 2 TIPOS DE MEMORIA DDR4-3200 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MAXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 MAXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 51.2 GB/S COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS 2 RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAíBLE SDXC WITH UHS-II SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO) 22X80 ESPECIFICACIONES DE E/S SALIDA DE GRAFICOS HDMI 2.0B; USB-C (DP1.4); MINIDP 1.4 CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS 4 NUMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT 3 2X THUNDERBOLT 3 CANTIDAD DE PUERTOS USB 7 CONFIGURACION USB 2X FRONT (TYPE-A, TYPE-C) AND 3X REAR USB 3.2 GEN2 (2X TYPE-A, TYPE-C); USB 2.0, USB 3.1 GEN2 VIA INTERNAL HEADERS REVISION USB 2.0, 3.2 GEN2 CONFIGURACION USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 1 CONFIGURACION USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 1 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 2 CANTIDAD MAXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO) 7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R OUT, MONO MIC IN (F) RED DE AREA LOCAL INTEGRADA INTEL ETHERNET CONTROLLER I225-V WIRELESS INCLUDED INTEL WI-FI 6 AX201 (GIG+) VERSION DE BLUETOOTH 5.2 SENSOR CONSUMER INFRARED RX SI CABEZALES ADICIONALES CEC, USB3.1, USB2.0, FRONT_PANEL, RGB OPCIONES DE EXPANSION REVISION DE PCI EXPRESS GEN4 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES ESPECIFICACIONES DE PAQUETE TDP 40 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD19 VDC DIMENSIONES DEL CHASIS 117 X 112 X 51MM FORMATO DE LA PLACAUCFF (4 X 4) TECNOLOGIAS AVANZADAS TECNOLOGIA DE SONIDO INTEL DE ALTA DEFINICION SI TECNOLOGIA INTEL RAPID STORAGE SI TECNOLOGIA DE VIRTUALIZACION INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SI TECNOLOGIA DE VIRTUALIZACION INTEL® (VT-X) ‡ SI SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD TECNOLOGIA INTEL PLATFORM TRUST (INTEL PTT) SI TPM NO NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SI
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