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MARCA:INTEL GRUPO:
PC´S
Detalles del producto
DESEMPEÑO MOUSTROSO, TAMAÑO PEQUEÑO!!
EXPANDA SU MARCA CON INTEL NUC 12 EXTREME, UN SISTEMA DE 4 X 14 QUE AYUDA A PROPORCIONAR A LOS JUGADORES LA POTENCIA QUE NECESITAN PARA SUPERAR LOS LIMITES. CON PROCESADORES INTEL CORE I9 DE 12@ GENERACION Y COMPATIBILIDAD CON TARJETAS GRAFICAS DE DOS RANURAS DE HASTA 12 PULGADAS, ESTOS SON LOS INTEL NUC MAS POTENTES DISPONIBLES EN LA ACTUALIDAD. SIMPLEMENTE PERSONALICE CON LA MEMORIA PREFERIDA (MEMORIA DE DOBLE CANAL DE 64 GB), ALMACENAMIENTO (HASTA TRES SSD PCIE GEN 4) Y SISTEMA OPERATIVO.
EL ELEMENTO DE COMPUTO INTEL NUC 12 ES UN COMPONENTE MODULAR CON PROCESADORES INTEL CORE I9 DE 12@ GENERACION QUE AYUDA A REDUCIR EL INVENTARIO AL PERMITIR LA CREACIóN JUSTO A TIEMPO DE PLATAFORMAS DE JUEGO DE ALTO RENDIMIENTO, TODO RESPALDADO POR UNA GARANTIA DE TRES AñOS DE INTEL.
Caracteristicas técnicas del producto
KIT INTEL NUC 12 EXTREME NUC12DCMI9
COLECCION DE PRODUCTOS KIT INTEL NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL CORE DE 12@ GENERACION
NOMBRE DE CODIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE DRAGON CANYON
FECHA DE LANZAMIENTO Q122
SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLES WINDOWS 11, 64-BIT, WINDOWS 10, 64-BIT
NUMBERO DE PLACA NUC12EDBI9
FORMATO DE LA PLACA PCIE
FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA M.2 SSD
CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS 3
TDP 65 W
CHIPSET DE BOARD CHIPSET INTEL Z690
PROCESADOR INCLUIDO INTEL CORE I9-12900 PROCESSOR (30M CACHE, UP TO 5.10 GHZ)
CANTIDAD DE NUCLEOS 16
CANTIDAD DE SUBPROCESOS 24
LITOGRAFIA INTEL 7
FRECUENCIA TURBO MAXIMA 5.10 GHZ
PERIODO DE GARANTIA 3 YRS
MEMORIA Y ALMACENAMIENTO
TAMAñO DE MEMORIA MAXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB
TIPOS DE MEMORIA DDR4 3200MHZ 1.2V SO-DIMM; DDR4 3200 MHZ 1.35V SO-DIMM - XMP IS REQUIRED TO ENABLE 1.35V MEMORY
CANTIDAD MAXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2
MAXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA 51.2 GB/S
CANTIDAD MAXIMA DE DIMM 2
COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO
GRAFICOS DE PROCESADORES
GRAFICOS INTEGRADOS SI
SALIDA DE GRAFICOS 2X THUNDERBOLT 4, HDMI 2.0B
CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS 3
GRAFICOS DISCRETOS VIA PCIE ADD-IN CARD
OPCIONES DE EXPANSION
REVISION DE PCI EXPRESS GEN5, GEN4
CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS 2X M.2 PCIE X4 GEN4 SLOTS (PCH), M.2 PCIE X4 GEN4 SLOTS (CPU); DOUBLE-WIDE PCIE X16 GEN5 (CPU) SLOT, 12 MAX CARD LENGTH
RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAíBLE SDXC WITH UHS-II SUPPORT
RANURA M.2 PARA TARJETA (INALAMBRICA) INTEL WI-FI 6E AX211
RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO) 2X VIA PCH + 1X VIA CPU (NVME)
ESPECIFICACIONES DE E/S
CANTIDAD DE PUERTOS USB12
CONFIGURACION USBREAR: 6X USB 3.2G2, 2X TB4 (USB 3.2G2); FRONT: USB 3.2G2 TYPE-A AND TYPE-C; INTERNAL HEADER: 2X USB 2.0
REVISION USB 3.2 GEN2, 2.0
CONFIGURACION USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2X INT.
CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 2
CANTIDAD MAXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2
CONFIGURACION DE RAID 2X M.2 SATA/PCIE SSD (RAID-0 RAID-1)
SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO) 7.1 DIGITAL; L+R+MIC (F)
RED DE AREA LOCAL INTEGRADA 10GBE (AQC113) + INTEL® I225-LM
WIRELESS INTEGRADO INTEL WI-FI 6E AX211(GIG+)
BLUETOOTH INTEGRADO SI
CABEZALES ADICIONALES 2X USB2.0, FRONT_PANEL
NUMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT 3 2X THUNDERBOLT 4
ESPECIFICACIONES DE PAQUETE
DIMENSIONES DEL CHASIS357 X 189 X 120MM
TECNOLOGIAS AVANZADAS
COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL OPTANE SI
TECNOLOGIA DE VIRTUALIZACIóN INTEL PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SI
TECNOLOGIA INTEL RAPID STORAGE SI
TECNOLOGIA DE VIRTUALIZACION INTEL (VT-X) SI
TECNOLOGIA INTEL PLATFORM TRUST (INTEL PTT) SI
SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD
NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL SI