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MINI PC INTEL NUC CORE I5 1135G7 0.9-4.2 GHZ /4 CORES /2X SODIMM DDR4 3200MHZ /2X HDMI /2X DP TIPO-C /THUNDERBOLT 3,4 /3X USB 3.2 IPA


Numero de parte: BNUC11TNHI50001

Precio no disponible, favor de consultar

Tiempo de entrega: de 1 a 5 días hábiles
Precios y disponibilidad sujeta a cambios sin previo aviso

MARCA:INTEL GRUPO: PC´S


Detalles del producto

INTEL NUC 11 PRO - DISEñADO PARA EMPRESAS -ALTO DESEMPEñO CON LOS PROCESADORES INTEL CORE DE 11A GENERACIóN Y LOS GRáFICOS INTEL IRIS XE. -CONECTE UNA PANTALLA 8K O HASTA CUATRO PANTALLAS 4K. -CALIFICADO PARA UN FUNCIONAMIENTO CONTINUO LAS 24 HORAS, LOS 7 DíAS DE LA SEMANA. -PRODUCTOS CON 3 AñOS DE GARANTíA.

Caracteristicas técnicas del producto

KIT INTEL® NUC EQUIPADO CON PROCESADORES INTEL® CORE™ DE 11 AND #7491; GENERACIóN NOMBRE DE CóDIGO PRODUCTOS ANTERIORMENTE TIGER CANYON SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLES WINDOWS 11 HOME*, WINDOWS 11 PRO*, WINDOWS 10 HOME, 64-BIT*, WINDOWS 10 IOT ENTERPRISE*, WINDOWS 10 PRO, 64-BIT*, RED HAT LINUX*, UBUNTU 20.04 LTS* NúMBERO DE PLACA NUC11TNBI5 FORMATO DE LA PLACA UCFF (4 X 4) ZóCALO SOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA M.2 AND 2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS 3 LITOGRAFíA 10 NM SUPERFIN TDP 28 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD 12-24 VDC PROCESADOR INCLUIDO INTEL® CORE™ I5-1135G7 PROCESSOR (8M CACHE, UP TO 4,20 GHZ) CANTIDAD DE NúCLEOS 4 CANTIDAD DE SUBPROCESOS 8 FRECUENCIA TURBO MáXIMA 4,20 GHZ INFORMACIóN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLES NO MEMORIA Y ALMACENAMIENTO TAMAñO DE MEMORIA MáXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB TIPOS DE MEMORIA DDR4-3200 1.2V SO-DIMMS CANTIDAD MáXIMA DE CANALES DE MEMORIA 2 CANTIDAD MáXIMA DE DIMM 2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡ NO GRáFICOS DE PROCESADOR GRáFICOS INTEGRADOS ‡ Sí SALIDA DE GRáFICOS DUAL HDMI 2,0B W/HDMI CEC, DUAL DP 1.4A VIA TYPE C CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡ 4 OPCIONES DE EXPANSIóN REVISIóN DE PCI EXPRESS GEN 4 (M,2 22X80 SLOT); GEN 3 (OTHERWISE) CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡ PCIE X4 GEN 4: M.2 22X80 (KEY M), PCIE X1 GEN 3: M.2 22X42 (KEY B), PCIE X1: M.2 22X30 (KEY E) RANURA M.2 PARA TARJETA (INALáMBRICA) 22X30 (E) RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO) 22X80 NVME (M); 22X42 SATA (B) ESPECIFICACIONES DE I/O CANTIDAD DE PUERTOS USB 4 CONFIGURACIóN USB FRONT: 2X USB 3.2, REAR: 2X USB 4 (TYPE C), 1X USB 3.2, 1X USB 2.0, INTERNAL: 1X USB 3.2 ON M.2 22X42 (PINS), 2X USB 2.0 (HEADERS) CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 1 PUERTO SERIE A TRAVéS DE CABEZAL INTERNO Sí RED DE áREA LOCAL INTEGRADA INTEL® ETHERNET CONTROLLER I225-LM WIRELESS INTEGRADO‡ INTEL® WI-FI 6 AX201 BLUETOOTH INTEGRADO Sí CABEZALES ADICIONALES FRONT_PANEL (PWR, RST, 5V, 5VSBY, 3.3VSBY); INTERNAL 2X2 POWER CONNECTOR NúMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 3 1X THUNDERBOLT™ 4, 1X THUNDERBOLT™ 3 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE DIMENSIONES DEL CHASIS 117 X 112 X 54 [MM] (LXWXH) TECNOLOGíAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ ‡ NO TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ‡ Sí VERSIóN DE FIRMWARE INTEL® ME 15 TECNOLOGíA DE VIRTUALIZACIóN INTEL® (VT-X) ‡ Sí TECNOLOGíA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT) Sí SEGURIDAD Y FIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® Sí
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