COOLER MASTER HTK-002 COMPUESTOS TERMICAMENTE CONDUCTIVOS SON DE GRASA COMO LOS MATERIALES DE SILICONA, MUY LLENA DE OXIDOS DE METAL CONDUCTOR DE CALOR. ESTA COMBINACION PROMUEVE LA ALTA CONDUCTIVIDAD TERMICA, BAJO SANGRADO Y LA ESTABILIDAD A ALTA TEMPERATURA. ESTOS COMPUESTOS RESISTEN A LOS CAMBIOS EN LA CONSISTENCIA A TEMPERATURAS DE HASTA 177 ? C (350 ? F), QUE MANTIENE EL SELLADO DEL DISIPADOR DE CALOR POSITIVO PARA MEJORAR LA TRANSFERENCIA DE CALOR DEL DISPOSITIVO ELECTRONICO PARA EL DISIPADOR DE CALOR O EN EL CHASIS, POR LO TANTO, EL AUMENTO DE LA EFICIENCIA GLOBAL DEL DISPOSITIVO.

ADECUADO PARA CPU, CHIPSETS MAINBOARD DE, TARJETA VGA, ETC FACIL DE USAR. ZIF SOCKET PLANTILLAS GARANTIZAR LA APLICACION CORRECTA ZONA CON VARIOS TIPOS DE ZOCALO DE LA CPU. PRODUCE UNA CAPA UNIFORME CUANDO SE UTILIZA EL APLICADOR. DIELECTRICO. AMPLIA GAMA DE TEMPERATURA DE APLICACION.